● ファン搭載インバータ用ヒートシンクへの適用ケーススタディ 冷却ファンを搭載したインバータ用のヒートシンクを想定。DMS合金使用により、ファンのダウンサイジングと、それに伴うヒートシンクの小型化の可能性を検証しました。 ● 薄型CPUクーラーへの適用ケーススタディ ノートパソコンに搭載されるCPUクーラーを想定。従来のADC12では適用困難な条件でもDMS合金なら十分な性能を発揮できることを確認しました。 ● 自動車電装機器用ヒートシンクへの適用ケーススタディ 自動車電装機器用のヒートシンクを想定。ダクト内の一様流下で、合金物性や形状の違いによる放熱性能の差異を評価し、DMS合金の優位性を確認しました。 ● 開発合金(DMS1)ヒートシンクへの適用ケーススタディ 例として、インバータ用のヒートシンクを想定ダクト内の一様流下で、合成物性や形状の違いによる放熱性能の差異を評価し、DMS合金の優位性を確認しました。 ● CPUクーラー(Pentium4 Socket423 1.5GHz 想定)への適用ケーススタディ デスクトップパソコンに搭載されるCPUクーラーを想定。従来のADC12では適用困難な条件でも、DMS合金なら十分な性能を発揮できることを確認しました。