| 薄型CPUクーラーへの適用ケーススタディ |
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| ［シュミレーション前提条件］ |
| 合金熱伝導率 |
DMS1 |
210W/(m・k) |
| DMS3 |
150W/(m・k) |
| ADC12 |
92W/(m・k) |
| CPU |
総発熱量 |
21.9W |
| サイズ |
105.5mm2 |
| 周囲環境 |
温度 |
45℃ |
| ファン |
風量 |
0.07m3/min |
| 回転数 |
5500rpm |
| オイルコンパウンド |
熱抵抗 |
0.034℃/W |
| シュミレーション |
ソフト |
STAR-LT SR-2(CDアダプコ社) |
| 解析手法 |
定常熱流動解析(放射考慮せず) |
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| ［プロセッサ表面温度］ |
| 合金名称 |
熱伝導率 |
最高値 T |
上昇値 △T |
ADC12基準差異 |
改善率 |
| W/(m・k) |
℃ |
℃ |
℃ |
| DMS1 |
210 |
78.5 |
33.5 |
-8.7 |
21% |
| DMS3 |
150 |
81.3 |
36.3 |
-5.9 |
14% |
| ADC12 |
92 |
87.2 |
42.2 |
0.0 |
0% |
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